真空压力浸渗法制备SiCp/Al复合材料
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摘要
本文讨论了SiC颗粒预制体在真空压力浸渗中浸渗压力、浸渗温度、保压时间和Si、Mg的加入对渗流的影响并提出了改善渗流的方法。成功制备了含17μm SiC的SiCp/Al复合材料,SiC颗粒体积分数为54.2%,其SiC颗粒分布均匀,界面处无明显孔洞和夹杂,
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