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真空压力
浸渗法
制备SiCp/Al复合材料
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作者:
邓颖徐志锋余欢
会议时间:2008-07-01
关键词:
SiCp/Al复合材料
;
真空压力
浸渗法
;
铸造孔洞
;
浸渗压力
作者单位:南昌航空大学,江西,南昌 330063
母体文献:第十届21省(市、自治区)4市铸造学术会议论文集
会议名称:第十届21省(市、自治区)4市铸造学术会议
会议地点:南昌
主办单位:中国机械工程学会
语种:chi
摘要
本文讨论了SiC颗粒预制体在真空压力浸渗中浸渗压力、浸渗温度、保压时间和Si、Mg的加入对渗流的影响并提出了改善渗流的方法。成功制备了含17μm SiC的SiCp/Al复合材料,SiC颗粒体积分数为54.2%,其SiC颗粒分布均匀,界面处无明显孔洞和夹杂,
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