太阳能硅片切割用金刚线发展评述
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  • 英文篇名:Review on Diamond Wires for Slicing Solar Silicon Wafers
  • 作者:孟雪 ; 李和胜
  • 英文作者:MENG Xue;LI He-sheng;Hebei Poshing Electronics Technology Co., Ltd;Husqvarna(Hebei) Co., Ltd.;
  • 关键词:太阳能硅片 ; 硅片切割 ; 金刚线 ; 金刚石线
  • 英文关键词:Solar silicon wafer;;silicon squaring;;silicon slicing;;diamond wire saw
  • 中文刊名:ZBKJ
  • 英文刊名:Superhard Material Engineering
  • 机构:河北普兴电子科技股份有限公司;富世华(河北)金刚石工具有限公司;
  • 出版日期:2019-02-15
  • 出版单位:超硬材料工程
  • 年:2019
  • 期:v.31
  • 语种:中文;
  • 页:ZBKJ201901013
  • 页数:6
  • CN:01
  • ISSN:45-1331/TD
  • 分类号:51-56
摘要
全面评述了太阳能硅片切割用金刚线的发展现状,规模化制造进展,主流产品及其制备工艺和性能评测方法,并对未来可能的发展趋势进行了预测。毋庸置疑,太阳能硅片切割将全面迎来金刚线切时代,而且因为光伏行业的爆炸式增长会造就极大的市场需求。国内众多企业已经顺势而上,逐步打破国外企业在金刚线制造行业的垄断地位,技术水平和产品质量也不断提升。未来呼应太阳能光伏行业的产业需求,金刚线会朝着四化方向发展。
        The latest industry development status of diamond wire applied in squaring and slicing solar silicon wafers was summarized in this paper, with the latest progress of its mass production, main products & manufacture process routing, and quality inspection system. Undoubtedly, the diamond wires will be widely utilized in the solar wafer squaring and slicing, which will create the huge market demand in a explosive market. Many domestic enterprises have taken the advantages and broken the monopoly of foreign companies with improved technique and quality. In future, the diamond wire will develop with four specific features.
引文
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