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1.
Deep reactive ion etching of sub-micrometer trenches with ultra high aspect ratio
作者:
Jayalakshmi
Parasuraman
;
An
;
Summanwar
;
Fr茅d茅ric Marty
;
Philippe Basset
;
Dan E. Angelescu
;
Tarik Bourouina
关键词:
DRIE
;
Bosch process
;
Cryogenic process
;
High aspect ratio
;
Sub-micrometer
;
MEMS
刊名:Microelectronic Engineering
出版年:January, 2014
2.
Investigation of the thermal properties of thin solid materials at different temperature levels using a set of microresistors
作者:
Ali Assy
a
;
b
;
d
;
ali.assy@insa-lyon.fr" class="auth_mail
;
aliassy01@gmail.com" class="auth_mail
;
Sé
;
verine Gomè
;
s
a
;
b
;
d
;
Patrice Chantrenne
a
;
c
;
d
;
Nicolas Pavy
e
;
Jayalakshmi
Parasuraman
e
;
Xavier Kleber
a
;
c
;
d
;
Philippe Basset
e
关键词:
Thermal diffusivity
;
Thermal conductivity
;
Contact metrology
;
Microresistors
刊名:Microelectronics Journal
出版年:May 2014
1
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