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条
1.
Thermal
conductivity and
expansion
of
PbF
2
single crystals
作者：
P. A. Popov
;
А. А. Sidorov
;
Е. А. Kul’chenkov
;
А. М. Аnishchenko…
关键词：
Ionic conductivity
;
Fluorides
;
Thermal
conductivity
;
Thermal
expansion
coefficient
;
Lattice parameter
;
Fluorite
;
type structure
刊名：Ionics
出版年：2017
2.
Thermal
behavior
of
polyhalite: a high-temperature synchrotron XRD study
作者：
Hongwu Xu
;
Xia
of
eng Guo
;
Jianming Bai
关键词：
Polyhalite
;
Thermal
decomposition
;
Anhydrite
;
Langbeinite
;
Crystal structure
;
Thermal
expansion
;
Synchrotron X
;
ray diffraction
;
Salt repository
刊名：Physics and Chemistry
of
Minerals
出版年：2017
3.
Crystallization kinetic and
thermal
and electrical properties
of
β-spodumene
ss
/cordierite glass–ceramics
作者：
R. B. Nuernberg
;
C. A. Faller…
关键词：
Glass–ceramics
;
Cordierite
β ;
Spodumene
;
Thermal
properties
;
Crystallization kinetic
刊名：Journal
of
Thermal
Analysis and Calorimetry
出版年：2017
4.
Effect
of
water release on
thermal
properties
of
polyaniline
作者：
Alexandra Rudajevová
;
Jan Prokeš
;
Martin Varga
关键词：
Polyaniline
;
Water
;
born polymer
;
Thermal
expansion
;
Electrical conduction
;
TG analysis
刊名：Chemical Papers
出版年：2017
5.
Influences
of
electrode material and design on the reliability
of
IRFPAs detector under
thermal
shock
作者：
Liwen Zhang
;
Na Li
;
Lu Song
;
Qingduan Meng
;
Meiyu Xu…
关键词：
Thermal
shock
;
Reliability
;
Thermal
stress
;
Finite element
;
Infrared detector
刊名：Optical and Quantum Electronics
出版年：2017
6.
Application
of
ultrasonic pulse velocity for assessment
of
thermal
expansion
coefficient
of
concrete at early age
作者：
Semion Zhutovsky
;
Konstantin Kovler
刊名：Materials and Structures
出版年：2017
7.
Thermal
Stress Measurement in Continuous Welded Rails Using the Hole-Drilling Method
作者：
X. Zhu
;
F. Lanza di Scalea
关键词：
Hole
;
drilling method
;
Finite element analysis
;
Thermal
stresses
;
Residual stresses
;
Uncertainty analysis
;
Neutral temperature
;
Continuous
;
welded rail
;
Rail buckling
刊名：Experimental Mechanics
出版年：2017
8.
Thermal
Stress Assessment for Transient Liquid-Phase Bonded Si Chips in High-Power Modules Using Experimental and Numerical Methods
作者：
Adrian Lis
;
Slavo Kicin
;
Franziska Brem…
关键词：
TLP bonding
;
chip packaging
;
finite
;
element modeling
;
thermal
stresses
;
failure assessment
刊名：Journal
of
Electronic Materials
出版年：2017
9.
Crystallizing glass seals in the system BaO/ZnO/SiO
2
with high
coefficient
s
of
thermal
expansion
作者：
Marita Kerstan
;
Christian Thieme
;
Amr Kobeisy…
刊名：Journal
of
Materials Science
出版年：2017
10.
Chemical and
thermal
stability
of
phosphate ceramic matrices
作者：
L. P. Mezentseva
;
A. V. Osipov
;
A. A. Akatov…
关键词：
lanthanum–yttrium orthophosphates
;
nanosized powders
;
ceramic matrices
;
thermal
stability
;
microhardness
;
leaching
刊名：Glass Physics and Chemistry
出版年：2017
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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题名(100)
关键词(167)
文摘(1722)
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