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1.
Microcantilever Fracture Testing of Intermetallic Cu
3
Sn in Lead-
Free
Solder Interconnects
作者:
Bastian Philippi
;
Kurt Matoy
;
Johannes Zechner…
关键词:
Lead
;
free
solder
;
Cu3Sn
;
small
;
scale testing
;
fracture toughness
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2017
2.
Microstructure, Interface Morphology, and Antioxidant Properties of Sn-8.5Zn-0.1Cr-(Nd,Al,Cu)
Solders
作者:
Hongqun Tang
;
Moumiao Liu
;
Yueyuan Ma
;
Zaixiang Du…
关键词:
Lead
;
free
solder
;
microstructure
;
interface
;
antioxidant properties
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2017
3.
Microstructural, mechanical, electrical, and thermal properties of the Bi-Sn-Ag ternary eutectic alloy
作者:
Hasan Kaya
;
Sevda Engin
;
Aynur Aker…
关键词:
Key wordssolidification
;
microhardness
;
tensile stress
;
electrical resistivity
;
enthalpy
刊名:Journal of Wuhan University of Technology-Mater. Sci. Ed.
出版年:2017
4.
Wettability of SACR–
x
Ni solder alloy on Cu leading wire with no-clean flux
作者:
Yaoli Wang
;
Zonghui Fang
;
Ning Ma…
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2017
5.
Thermophysical structure-sensitive properties of Tin–Zinc alloys
作者:
Yu. Plevachuk
;
V. Sklyarchuk
;
P. Svec Sr…
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2017
6.
Microstructural stability, defect structures and deformation mechanisms in a Ag
3
Sn/Cu
3
Sn alloy
作者:
Yu Sun
;
Haibo Yu
;
M. Tumerkan Kesim
;
S. Pamir Alpay…
刊名:Journal of Materials Science
出版年:2017
7.
Characterization of Low-Melting-Point Sn-Bi-In Lead-
Free
Solders
作者:
Qin Li
;
Ninshu Ma
;
YongPing Lei
;
Jian Lin
;
HanGuang Fu…
关键词:
Sn
;
Bi
;
In
;
low
;
temperature
solders
;
microstructure
;
melting properties
;
mechanical properties
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2016
8.
Recent progress of Sn–Ag–Cu lead-
free
solders
bearing alloy elements and nanoparticles in electronic packaging
作者:
Jie Wu
;
Song-bai Xue
;
Jing-wen Wang…
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2016
9.
Study of Sn and SnAgCu
Solders
Wetting Reaction on Ni/Pd/Au Substrates
作者:
C. Y. Liu
;
Y. S. Wei
;
E. J. Lin
;
Y. C. Hsu
;
Y. K. Tang
关键词:
Wettability
;
lead
;
free
solders
;
ENEPIG
;
intermetallic compound
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2016
10.
Thermodynamic Description of the Ternary Sb-Sn-Zn System
作者:
Wojciech Gierlotka
关键词:
Lead
;
free
solders
;
thermodynamic modeling
;
Calphad method
;
zinc
;
tin
;
antimony
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2016
1
2
3
4
5
6
7
8
9
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