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1. Influence of Interdiffusion in Sn Solution on Growth of Cu₃Sn and Cu₆Sn₅ Formed in Semi-infinite and Finite Cu-Sn Diffusion Couples

作者： Toshitada Shimozaki ; Je-hyun Lee ; Chan-Gyu Lee

关键词：binary system ; computational studies ; interdiffusion ; intermetallic compound ; solid solution ; solubility limit

刊名：Journal of Phase Equilibria and Diffusion

出版年：2017

2. Experimental and Computational Study of Interdiffusion for fcc Ni-Co-W Alloys

作者： Jianfang Wang ; Yang Wang ; Naqiong Zhu…

关键词：diffusion couple ; diffusion mobility ; DICTRA ; EPMA ; fcc Ni ; Co ; W alloys

刊名：Journal of Phase Equilibria and Diffusion

出版年：2017

3. Measurement of interdiffusion and impurity diffusion coefficients in the bcc phase of the Ti–X (X = Cr, Hf, Mo, Nb, V, Zr) binary systems using diffusion multiples

作者： Lilong Zhu ; Qiaofu Zhang ; Zhangqi Chen ; Changdong Wei…

刊名：Journal of Materials Science

出版年：2017

4. Interdiffusion and Diffusion Mobility for fcc Ni-Co-Al Alloys

作者： Yang Wang ; Naqiong Zhu ; Hao Wang…

刊名：Metallurgical and Materials Transactions A

出版年：2017

5. Interdiffusion in Ternary Magnesium Solid Solutions of Aluminum and Zinc

作者： C. C. Kammerer ; N. S. Kulkarni ; B. Warmack…

关键词：diffusion couples ; electron probe microanalysis (EPMA) ; interdiffusion ; ternary diffusion

刊名：Journal of Phase Equilibria and Diffusion

出版年：2016

6. High temperature corrosion of hot-dip aluminized steel in Ar/1%SO₂ gas

作者： Muhammad Ali Abro ; Dong Bok Lee

关键词：metals ; surface modification ; oxidation ; scanning electron microscopy (SEM) ; Al hot ; dipping

刊名：Metals and Materials International

出版年：2017

7. Transmission electron microscopy study of the failure mechanism of the diffusion barriers (TiN and TaN) between Al and Cu

作者： Soo-Hyun Kim

关键词：thin films ; diffusion ; compounds ; transmission electron microscopy (TEM) ; scanning/transmission electron microscopy (STEM)

刊名：Metals and Materials International

出版年：2017

8. Solid Liquid Interdiffusion Bonding of Zn₄Sb₃ Thermoelectric Material with Cu Electrode

作者： Y. C. Lin ; K. T. Lee ; J. D. Hwang ; H. S. Chu ; C. C. Hsu…

关键词：Thermoelectric module ; Zn4Sb3 ; solid–liquid interdiffusion bonding ; intermetallic compounds

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2016

9. Experimental Investigation and Computer Simulation of Diffusion in Fe-Mo and Fe-Mn-Mo Alloys with Different Optimization Methods

作者： Weisen Zheng ; John Ågren ; Xiao-Gang Lu…

刊名：Metallurgical and Materials Transactions A

出版年：2017

10. Enhanced shear strength of Cu–Sn intermetallic interconnects with interlocking dendrites under fluxless electric current-assisted bonding process

作者： Baolei Liu ; Yanhong Tian ; Jiayun Feng ; Chenxi Wang

刊名：Journal of Materials Science

出版年：2017

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