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1. How Many Peripheral Solder Joints in a Surface Mounted Design Experience Inelastic Strains?

作者： E. Suhir ; S. Yi ; R. Ghaffarian

关键词：solder material ; yield strain ; low ; cycle fatigue ; stress analysis

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

2. Root Cause Investigation of Lead-Free Solder Joint Interfacial Failures After Multiple Reflows

作者： Yan Li ; Olen Hatch ; Pilin Liu ; Deepak Goyal

关键词：Lead ; free solder ; 3D package ; 3D x ; ray CT ; reflow ; interfacial failure

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

3. The Melting Characteristics and Interfacial Reactions of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu Joints During Reflow Soldering

作者： J. Q. Huang ; M. B. Zhou ; X. P. Zhang

关键词：Lead ; free solder joint ; ball grid array ; interfacial reaction ; premelting behavior ; differential scanning calorimetry

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

4. Length-Dependent Electromigration Behavior of Sn58Bi Solder and Critical Length of Electromigration

作者： Xu Zhao ; Mikio Muraoka ; Masumi Saka

关键词：Sn58Bi solder ; electromigration ; critical length ; back flow ; simultaneous evaluation

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

5. Microcantilever Fracture Testing of Intermetallic Cu₃Sn in Lead-Free Solder Interconnects

作者： Bastian Philippi ; Kurt Matoy ; Johannes Zechner…

关键词：Lead ; free solder ; Cu3Sn ; small ; scale testing ; fracture toughness

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

6. Incorporating the Johnson–Cook Constitutive Model and a Soft Computational Approach for Predicting the High-Temperature Flow Behavior of Sn-5Sb Solder Alloy: A Comparative Study for Processing Map Development

作者： H. Vafaeenezhad ; S. H. Seyedein ; M. R. Aboutalebi…

关键词：Solder alloy ; hot deformation ; flow stress ; artificial neural network ; Johnson–Cook model

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

7. Microstructure, Interface Morphology, and Antioxidant Properties of Sn-8.5Zn-0.1Cr-(Nd,Al,Cu) Solders

作者： Hongqun Tang ; Moumiao Liu ; Yueyuan Ma ; Zaixiang Du…

关键词：Lead ; free solder ; microstructure ; interface ; antioxidant properties

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

8. The Failure Models of Lead Free Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint Reliability Under Low-G and High-G Drop Impact

作者： Jian Gu ; YongPing Lei ; Jian Lin ; HanGuang Fu…

关键词：Lead free ; drop impact ; lowG ; failure performance

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

9. Effects of Sulfur on the Properties of Sn-9Zn as Lead-Free Solder

作者： Xiuqin Wei ; Yinghui Li ; Huizhen Huang

关键词：Sn ; 9Zn ; lead ; free solder ; sulfur ; wettability ; corrosion

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

10. In situ X-ray observation and simulation of ratcheting-fatigue interactions in solder joints

作者： Liting Shi ; Yunhui Mei ; Gang Chen ; Xu Chen

关键词：in situ ; ratcheting ; fatigueX ; ray ; damage ; coupled ; Sn ; 3Ag ; 0.5Cu (SAC305)

刊名：Electronic Materials Letters

出版年：2017

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