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1. How Many Peripheral Solder Joints in a Surface Mounted Design Experience Inelastic Strains?

作者： E. Suhir ; S. Yi ; R. Ghaffarian

关键词：solder material ; yield strain ; low ; cycle fatigue ; stress analysis

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

2. The Melting Characteristics and Interfacial Reactions of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu Joints During Reflow Soldering

作者： J. Q. Huang ; M. B. Zhou ; X. P. Zhang

关键词：Lead ; free solder joint ; ball grid array ; interfacial reaction ; premelting behavior ; differential scanning calorimetry

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2017

3. Solder material experiencing low temperature inelastic stress and random vibration loading: predicted remaining useful lifetime

作者： E. Suhir ; R. Ghaffarian ; S. Yi

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2017

4. Degradation behaviors of micro ball grid array (μBGA) solder joints under the coupled effects of electromigration and thermal stress

作者： Baolei Liu ; Yanhong Tian ; Jingkai Qin…

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2016

5. Column-grid-array (CGA) versus ball-grid-array (BGA): board-level drop test and the expected dynamic stress in the solder material

作者： E. Suhir ; R. Ghaffarian

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2016

6. Effects of Ga Addition on Interfacial Reactions Between Sn-Based Solders and Ni

作者： Chao-Hong Wang ; Kuan-Ting Li

关键词：Interfaces ; intermetallic compounds ; diffusion ; microstructure

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2016

7. Study on Subgrain Rotation Behavior at Different Interfaces of a Solder Joint During Thermal Shock

作者： Jing Han ; Shihai Tan ; Fu Guo

关键词：Lead ; free solder ; subgrain rotation ; EBSD ; grain orientation ; recrystallization

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2016

8. Microstructure, mechanical and electrical performances of zirconia nanoparticles-doped tin-silver-copper solder alloys

作者： Asit Kumar Gain ; Liangchi Zhang

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2016

9. Reflow Optimization Process: Thermal Stress Using Numerical Analysis and Intermetallic Spallation in Backwards Compatibility Solder Joints

作者： F. Che Ani ; A. Jalar ; R. Ismail…

关键词：Backwards compatibility solder joints ; Reflow optimization ; Intermetallic spallation ; Thermal stress ; Numerical analysis

刊名：Arabian Journal for Science and Engineering

出版年：2015

10. IMC growth and shear strength of Sn–Ag–Cu/Co–P ball grid array solder joints under thermal cycling

作者： Donghua Yang ; Jian Cai ; Qian Wang…

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2015

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