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3. Electromigration reliability for Al2O3-reinforced Cu/Sn–58Bi/Cu composite solder joints
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2017
9. On the thickness of Cu6Sn5 compound at the anode of Cu/liquid Sn/Cu joints undergoing electromigration
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2016
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