设为首页
收藏本站
网站地图
|
English
|
公务邮箱
About the library
Background
History
Leadership
Organization
Readers' Guide
Opening Hours
Collections
Help Via Email
Publications
Electronic Information Resources
常用资源
电子图书
期刊论文
学位会议
外文资源
特色专题
内部出版物
中国地质文献-中文(3)
万方学术会议(9)
CNKI学位论文(3159)
知网期刊论文(5469)
馆藏期刊(6)
CNKI会议论文(12)
CNKI期刊论文0611(19)
万方学位论文(8)
在“
SpringerLink电子期刊
”中,
命中:
198
条,耗时:小于0.01 秒
在所有数据库中总计命中:
8,685
条
1.
The Failure Models of Lead Free Sn-
3
.
0Ag
-0.5Cu Solder Joint Reliability Under Low-G and High-G Drop Impact
作者:
Jian Gu
;
YongPing Lei
;
Jian Lin
;
HanGuang FuR
3
0
关键词:
Lead free
;
drop impact
;
low
G ;
failure performance
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2017
2.
The Melting Characteristics and Interfacial Reactions of Sn-ball/Sn-
3
.
0Ag
-0.5Cu-paste/Cu Joints During Reflow Soldering
作者:
J. Q. Huang
;
M. B. Zhou
;
X. P. Zhang
关键词:
Lead
;
free solder joint
;
ball grid array
;
interfacial reaction
;
premelting behavior
;
differential scanning calorimetry
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2017
3.
Morphology and Shear Strength of Lead-Free Solder Joints with Sn
3
.
0Ag
0.5Cu Solder Paste Reinforced with Ceramic Nanoparticles
作者:
A. Yakymovych
;
Yu. Plevachuk
;
P. Švec Sr.
;
P. ŠvecR
3
0
关键词:
Sn
3
.
0Ag
0.5Cu
;
ceramic nanoparticles
;
microstructure
;
shear strength
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2016
4.
Spreading Dynamics and Interfacial Characteristics of Sn-
3
.
0Ag
-0.5Cu-xBi Melting on Cu Substrates
作者:
Bingsheng Xu
;
Junwei Chen
;
Zhangfu Yuan
;
Likun Zang…
刊名:Microgravity Science and Technology
出版年:2016
5.
Effect of nano α-Fe2O
3
additions on physical and mechanical properties of Sn᾿.
0Ag
᾿.7Cu–xFe2O
3
low Ag lead-free solders
作者:
Ping Chen
;
Xiuchen Zhao
;
Yong Wang…
刊名:Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年:2016
6.
Effects of Cooling Rate on the Microstructure and Morphology of Sn-
3
.
0Ag
-0.5Cu Solder
作者:
Hwa-Teng Lee
;
Kuo-Chen Huang
关键词:
Sn
;
Ag
;
Cu
;
cooling rate
;
Ag
3
Sn
;
Cu6Sn5
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2016
7.
Effect of Yttrium on the Fracture Strength of the Sn-1.
0Ag
-0.5Cu Solder Joints
作者:
Hyelim Choi
;
Wayne D. Kaplan
;
Heeman Choe
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2016
8.
Effect of heat treatment on the mechanical properties and the structure of a high-nitrogen austenitic 02Kh2
0AG
10N4MFB steel
作者:
I. O. Bannykh
;
M. A. Sevost’yanov
;
M. E. Prutskov
刊名:Russian Metallurgy (Metally)
出版年:2016
9.
Modification of Sn-.
0Ag
-.5Cu solder using nickel and boron
作者:
Jun-Feng Qu
;
Jun Xu
;
Qiang Hu
;
Fu-Wen Zhang
;
Shao-Ming Zhang
关键词:
Lead
;
free solder
;
Sn-.
0Ag
-.5Cu
;
Interfacial reaction
;
B addition
;
Intermetallic compound
刊名:Rare Metals
出版年:2015
10.
Effect of Electromigration on the Type of Drop Failure of Sn-.
0Ag
-.5Cu Solder Joints in PBGA Packages
作者:
M. L. Huang
;
N. Zhao
关键词:
Board level drop reliability
;
electromigration
;
Sn-.
0Ag
-.5Cu
;
surface finish
;
PBGA package
;
intermetallic compound
刊名:Journal of Electronic Materials
出版年:2015
1
2
3
4
5
6
7
8
9
按检索点细分(198)
题名(73)
作者(3)
关键词(10)
文摘(172)
按出版年细分(198)
2017年(2)
2016年(22)
2015年(38)
2014年(33)
2013年(27)
2012年(21)
2011年(2)
2010年(5)
2009年(7)
2008年(7)
2007年(8)
2006年(1)
2005年(10)
2004年(3)
2003年(2)
2002年(1)
2001年(1)
2000年(5)
2000年及以前(3)
NGLC 2004-2010.National Geological Library of China All Rights Reserved.
Add:29 Xueyuan Rd,Haidian District,Beijing,PRC. Mail Add: 8324 mailbox 100083
For exchange or info please contact us via
email
.