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1. QTL mapping of potato chip color and tuber traits within an autotetraploid family

作者： Kyle Rak ; Paul C. Bethke ; Jiwan P. Palta

关键词：Solanum tuberosum ; QTL mapping ; GWAS ; SNP genotyping ; Potato cold storage ; Polyploid genetics

刊名：Molecular Breeding

出版年：2017

2. Reliability of an ultra-fine-pitch COF flip-chip package using non-conductive paste

作者： Hae-Yeon Kim ; Kyung-Eun Min ; Jun-Sik Lee ; So-Jeong Lee…

关键词：non ; conductive paste ; flip ; chip package ; chip ; on ; film ; ultra ; fine pitch ; reliability

刊名：Electronic Materials Letters

出版年：2016

3. An Efficient FIR Filter Structure Based on Technology-Optimized Multiply-Adder Unit Targeting LUT-Based FPGAs

作者： Burhan Khurshid ; Roohie Naaz Mir

关键词：FIR filters ; FPGA realizations ; Ternary adder ; Look ; up table ; Technology ; Dependent optimization ; Technology mapping

刊名：Circuits, Systems, and Signal Processing

出版年：2017

4. Measurement of Local Thermal Deformations in Heterogeneous Microstructures via SEM Imaging with Digital Image Correlation

作者： S. M. Guo ; M. A. Sutton ; N. Li ; X. D. Li ; L. W. Wang ; S. Rajan

关键词：Scanning electron microscopy ; 2D ; DIC ; Nanoscale patterning ; Thermal deformation ; Heterogeneous material system ; Spatial and drift distortion correction ; Full ; field strain measurements ; Sub ; nanometer displacement resolution ; Sub ; micron spatial resolution

刊名：Experimental Mechanics

出版年：2017

5. Using a diffusion wavelet neural network for short-term time series learning in the wafer level chip scale package process

作者： Der-Chiang Li ; Chun-Wu Yeh ; Chieh-Chih Chen…

关键词：Short ; term time series ; Virtual samples ; Wavelet neural network ; Wafer level chip scale package

刊名：Journal of Intelligent Manufacturing

出版年：2016

6. The effect of infrared plasmon on the performance of Si-based THz detectors

作者： He Zhu ; Jintao Xu ; Jiaqi Zhu ; Miao Wang…

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2017

7. Antenna-in-package system integrated with meander line antenna based on LTCC technology

作者： Gang Dong ; Wei Xiong ; Zhao-yao Wu…

关键词：Antenna ; in ; package (AiP) ; Meander line antenna ; Multi ; chip module (MCM) ; Low temperature co ; fired ceramic (LTCC)

刊名：Frontiers of Information Technology & Electronic Engineering

出版年：2016

8. Antitrust Correction for Qualcomm’s SEPs Package Licensing and Its Flexibility in China

作者： Yan Bing Li

关键词：Wireless communication standards ; SEPs package licensing ; Abuse of dominant position ; Antitrust sanctions

刊名：IIC - International Review of Intellectual Property and Competition Law

出版年：2016

9. Q-nexus: a comprehensive and efficient analysis pipeline designed for ChIP-nexus

作者： Peter Hansen ; Jochen Hecht ; Jonas Ibn-Salem ; Benjamin S. Menkuec…

关键词：Chromatin immunoprecipitation ; ChIP ; nexus ; ChIP ; exo ; Duplication rates ; Library complexity ; Algorithm ; Bioinformatics

刊名：BMC Genomics

出版年：2016

10. Minimization of warpage for wafer level package using response surface method

作者： Hye-Jin Lee ; Sun-Myoung Park ; Sung-Jun Park

关键词：WLP ; Wafer level package ; Warpage ; ANOVA ; RSM

刊名：International Journal of Precision Engineering and Manufacturing

出版年：2016

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