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1. Three-Dimensional Integrated Circuit (3D IC) Key Technology: Through-Silicon Via (TSV)

作者： Wen-Wei Shen ; Kuan-Neng Chen

关键词：Through ; silicon via (TSV) ; Three ; dimensional integrated circuit (3D IC)

刊名：Nanoscale Research Letters

出版年：2017

2. Low capacitance and highly reliable blind through-silicon-vias (TSVs) with vacuum-assisted spin coating of polyimide dielectric liners

作者： YangYang Yan ; Miao Xiong ; Bin Liu ; YingTao Ding…

关键词：low capacitance ; through ; silicon ; vias (TSVs) ; polyimide liner3 ; D integration ; vacuum ; assisted spin coating ; FEA

刊名：SCIENCE CHINA Technological Sciences

出版年：2016

3. Application of Self-Assembled Monolayers to the Electroless Metallization of High Aspect Ratio Vias for Microelectronics

作者： R. Bernasconi ; A. Molazemhosseini ; M. Cervati ; S. Armini…

关键词：Through silicon vias ; self ; assembled monolayers ; nickel ; phosphorus ; boron ; electroless ; copper

刊名：Journal of Electronic Materials

出版年：2016

4. Fabrication and shear strength analysis of Sn-3.5Ag/Cu-filled TSV for 3D microelectronic packaging

作者： Ashutosh Sharma ; Do-Hyun Jung ; Myong-Hoon Roh ; Jae Pil Jung

关键词：through ; Si ; via (TSV) ; electroplating ; electrolyte ; microstructure ; solder ; reflow

刊名：Electronic Materials Letters

出版年：2016

5. Low temperature wafer level conformal polymer dielectric spray coating for through silicon vias with 2:1 aspect ratio

作者： Yuechen Zhuang ; Daquan Yu ; Fengwei Dai ; Zhongcai Niu

刊名：Microsystem Technologies

出版年：2016

6. High frequency characterization and analysis of through silicon vias and coplanar waveguides for silicon interposer

作者： Huijuan Wang ; Xiaoli Ren ; Jing Zhou ; Cheng Pang…

刊名：Microsystem Technologies

出版年：2016

7. Study on TSV isolation liners for a Via Last approach with the use in 3D-WLP for MEMS

作者： Lutz Hofmann ; Tobias Fischer ; Thomas Werner ; Franz Selbmann…

刊名：Microsystem Technologies

出版年：2016

8. Pretreatment to assure the copper filling in through-silicon vias

作者： Wei Luo ; Junhong Zhang ; Yi Li ; Liming Gao…

刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics

出版年：2016

9. TSV- and delay-aware 3D-IC floorplanning

作者： Mohammad A. Ahmed ; S. Mohapatra…

关键词：3D IC floorplanning ; TSV islands ; Keep ; out zone ; Delay optimization

刊名：Analog Integrated Circuits and Signal Processing

出版年：2016

10. Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via (TGV) applications

作者： Laicun Lin ; Xiangmeng Jing ; Qidong Wang ; Feng Jiang…

刊名：Microsystem Technologies

出版年：2016

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