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5. Reliability physics behind the QFN state of stress
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2017
6. Probabilistic Palmgren–Miner rule, with application to solder materials experiencing elastic deformations
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2017
10. Bi-material assembly subjected to thermal stress: propensity to delamination assessed using interfacial compliance model
作者： E. Suhir
刊名：Journal of Materials Science: Materials in Electronics
出版年：2016
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