设为首页
收藏本站
网站地图
|
English
|
公务邮箱
About the library
Background
History
Leadership
Organization
Readers' Guide
Opening Hours
Collections
Help Via Email
Publications
Electronic Information Resources
常用资源
电子图书
期刊论文
学位会议
外文资源
特色专题
内部出版物
CNKI会议论文(1)
CNKI学位论文(212)
知网期刊论文(105)
中图分类法(212)
数理科学和化学(7)
天文学、地球科学(1)
医药、卫生(1)
工业技术(202)
交通运输(1)
在“
CNKI学位论文
”中,
命中:
212
条,耗时:0.0190198 秒
在所有数据库中总计命中:
318
条
1.
Sn基金属间化合物物性及Sn的键级势的第一性原理研究
作者:
安荣
关键词:
金属间化合物
;
第一性原理
;
键级势
;
力学性质
;
热学性质
论文级别:
博士
学位年度:2008
2.
小型冲压蠕变试验方法研究
作者:
陈刚
关键词:
小型冲压蠕变试验
;
蠕变应力指数
;
有限元
;
数值模拟
论文级别:
博士
学位年度:2006
3.
不同形态的二氧化硅对环氧树脂热性能的影响
作者:
夏雪
关键词:
环氧树脂
;
二氧化硅
;
耐热性
;
韧性
论文级别:
硕士
学位年度:2009
4.
基于ANSYS的电磁感应加热重熔BGA凸台发热机理研究
作者:
张丽卿
关键词:
有限元
;
面阵封装
;
无铅钎料
;
感应加热
;
局部重熔
论文级别:
硕士
学位年度:2008
5.
共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-Cu BGA元件的焊点可靠性研究
作者:
刘亚东
关键词:
回流焊
;
向后兼容
;
混合焊点
;
可靠性
;
BGA
论文级别:
硕士
学位年度:2008
6.
无钎剂激光再流焊REWORK工艺优化及焊点可靠性研究
作者:
许正
关键词:
激光再流焊
;
无钎剂
;
REWORK
;
可靠性
;
金属间化合物
;
热冲击
论文级别:
硕士
学位年度:2008
7.
无铅微互连焊点界面断裂行为及其电迁移和热时效影响的有限元模拟
作者:
黎滨
关键词:
无铅微焊点
;
界面断裂
;
尺寸效应
;
电迁移
;
热时效
论文级别:
硕士
学位年度:2009
8.
感应加热重熔焊点界面反应及可靠性研究
作者:
杨明
关键词:
面阵封装
;
高频感应加热
;
界面反应
;
金属间化合物
;
剪切强度
论文级别:
硕士
学位年度:2009
9.
SnAgCu钎料合金在Au/NiFe/Cu焊盘上的反应润湿研究
作者:
李雪涛
关键词:
润湿
;
扩散
;
IMC演变
;
扩散阻挡层Pd
论文级别:
硕士
学位年度:2009
10.
无铅叠层CSP封装的跌落试验中焊点可靠性问题的研究
作者:
孙国英
关键词:
叠层芯片级封装
;
可靠性
;
跌落试验
;
失效分析
;
锡银铜无铅焊料
论文级别:
硕士
学位年度:2009
1
2
3
4
5
6
7
8
9
按检索点细分(212)
摘要(21)
引文(176)
按论文级别细分(212)
博士(108)
硕士(104)
按学位年度细分(212)
1998年及以前(1)
2002年(2)
2003年(2)
2004年(4)
2005年(9)
2006年(16)
2007年(25)
2008年(22)
2009年(29)
2010年(29)
2011年(30)
2012年(23)
2013年(15)
2014年(5)
NGLC 2004-2010.National Geological Library of China All Rights Reserved.
Add:29 Xueyuan Rd,Haidian District,Beijing,PRC. Mail Add: 8324 mailbox 100083
For exchange or info please contact us via
email
.